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AI算力需求的抓续增长天元证券官网 - 新手股票杠杆开户 - 线上炒股配资如何注册，正将半导体产业链中的先进封装标准推至聚光灯下。
好意思银指出，需求激增的CPU正成为半导体封测边界新的增长极。该机构最新测算数据自大，就业器CPU干系封装测试阛阓限制将从2025年的19亿好意思元增至2028年的96亿好意思元，占先进封装阛阓比重由11%提高至24%。
封装价值链的升级也为封测龙头带来了量价王人升的契机，好意思银同步上调台积电与日蟾光等供应链龙头的估值预期，以为先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的标准。
与此同期，阛阓也用真金白银为封测赛谈投下传颂票：就在本周，日蟾光半导体（ASX）股价再度刷新历史记载。本岁首于今，该股已累计涨超159%，总市值达932亿好意思元。
国盛证券指出，现时先进封测行业正处于AI算力运转的需求加速竣事期。左证摩根士丹利，主流高算力芯片中CoWoS及配套测试标准价值量已接近先进制程芯片制造标准，占芯片成本结构21%-25%，重构了集成电路产业链价值分辩。除AI算力外，自动驾驶、高端浮滥电子、5G通讯等边界也成为先进封测的困难增长极。
就先进封装供给侧而言，天下主流封测、晶圆制造企业正迎来新一轮扩产周期。
日蟾光投控营运长吴田玉暗意，本年正同步激动15座新建及扩建厂区观点，同期天下首条具经济限制的高度自动化面板级封装（FOPLP）量产线也将于本年底发扬投产。跟着AI需求远跳跃阛阓原先预期，公司本钱支拨已由原先观点进一步提高至85亿好意思元，将来仍不排斥再度上修。
晶圆龙头台积电雷同加码先进封装产能布局，观点2022至2027年 CoWoS、SoIC 产能年复合增速冲破80%。据供应链自大，跟着台积电过甚合营伙伴积极扩建先进封装产能，预测到2026年底，CoWoS的供需缺口将从现在的约20%大幅收窄至约10%，且2027年有望进一步改善。
外洋另一巨头三星电子亦加码封测赛谈，拟于韩国光州建树先进半导体封装工场，以闲散天下芯片需求，预测将在6月29日韩国总统与企业集团负责东谈主会议上公布投资观点。
A股方面，本年多家上市公司亦开释出明确扩产信号：
6月26日晚，甬矽电子公告，投资建树“微电子高端集成电路IC封装测试三期面容”，观点总投资金额103亿元。
6月24日，长电科技公告称，公司拟通过诞生控股子公司，在上海临港新片区建树高端先进封测工场，投资总和78亿元。面容分两期建树，一期包括厂房建树、装修工程及开辟投资等，观点2028年下半年完成。本次投资旨在加速高端先进封装产能布局，提高轮廓竞争力。
5月25日，华天科技公告称，应承控股子公司华天科技(南京)有限公司投资30亿元进行“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建树面容”的建树。面容建成投产后预测年封装测试存储集成电路约4.3亿只。
本岁首，通富微电公告称，公司拟向特定对象刊行A股股票，召募资金总和不跳跃44亿元，用于存储芯片封测产能提高面容、汽车等新兴应用边界封测产能提高面容、晶圆级封测产能提高面容、高性能研讨及通讯边界封测产能提高面容以及补充流动资金及偿还银行贷款。
广发证券指出，通过对日本DISCO、泰瑞达、爱德万、FormFactor等外洋最初封测开辟厂商进行分析，不错发现AI的康健需求依然通过产能扩张冉冉传导到上游开辟标准，且需求增长速率有望抓续超预期。
投资方面，华泰证券研报指出，面板级封装已成为先进封装下一阶段花式的行业共鸣，有助于提高面积应用率。中国先进封装布局投入“晶圆厂补位+OSAT扩产+开辟国产化”的三方协同阶段，看好封测板块估值重估。中国星河证券判断，在算力芯片强需求运转下，CoWoS封装产能供不应求，预测后续将不绝催化板块高潮。
在材料端天元证券官网 - 新手股票杠杆开户 - 线上炒股配资如何注册，国盛证券暗意，AI算力海浪重塑先进封装体系，玻璃基板凭借热学显露性佳、翘曲变形小、热推广所有与硅片高度匹配、高频介电损耗低、布线密度高级轮廓性能上风，成为先进封装下一代中枢基材，同期亦然光电共封装（CPO）实现限制化落地的要道载体，行业成漫空间广博。
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